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【芯片底部填充膠】的種類及在應用中如何進行選擇？

在電子封裝領域，芯片底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，發(fā)揮著至關重要的作用。它主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，能夠有效緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數不匹配帶來的應力集中問題，進而提高器件封裝可靠性，增強芯片與基板之間的連接強度，提升產品的抗跌落、抗熱循環(huán)等性能。